台积电2024年将量产2纳米工艺晶体管

IT之家9月25日消息 据wccftech报道,台湾半导体制造公司(TSMC)在2nm半导体制造节点的研发方面取得了重要突破:台积电有望在2023年中期进入2nm工艺的试生产阶段,并于一年后开始批量生产。

目前,台积电的最新制造工艺是其第一代5纳米工艺,该工艺将用于为iPhone 12等设备构建处理器。

启动仪式上,围绕“金信奖”奖项设置、评选规则、发展愿景等议题,来自专业学院、媒体、品牌管理等领域的专家学者进行了研讨。

中国传媒大学广告学院教授、全国公益广告创新研究基地主任、中国公益广告年鉴主编和群坡教授则认为,金信奖评选需要细分领域,在保持客观公正的前提下,为新锐小企业的成长提供助力。

国家广告研究院副院长张翔则表示,以信用作为评价指标,在各个奖项中仍是空白。“‘金信奖’确立评价标准,对这一领域来说是一次创新,也是一个挑战。”中国传媒大学广告学院视觉传达系主任肖虎表示,“学院”这个词在国内是被误读的,很多人认为学院奖就是大学生奖但学院是专业的意思,学院奖就是强调它的专业性。

在研讨基础上,“金信奖”组委会、中国传媒大学广告学院品牌研究中心为专家委员会颁发了聘书,同时发布金信奖评选理论支撑体系——GMC品牌研究理论。

国家广告研究院副院长张翔 活动方提供 摄

台积电第一次作出将 MBCFET 设计用于其晶体管而不是交由晶圆代工厂的决定。三星于去年 4 月宣布了其 3nm 制造工艺的设计,该公司的 MBCFET 设计是对 2017 年与 IBM 共同开发和推出的 GAAFET 晶体管的改进。三星的 MBCFET 与 GAAFET 相比,前者使用纳米线。这增加了可用于传导的表面积,更重要的是,它允许设计人员在不增加横向表面积的情况下向晶体管添加更多的栅极。

目前“金信奖”评选报名通道已经开启,整个评选过程分为自主和推荐申报、组委会复合推荐票选、委员会终选三个环节,评选委员会通过GMC品牌研究理论体系对各奖项参评单位评判,最终评选出各领域年度品牌、年度个人、年度平台、年度事件四大奖项。同时,所有参评品牌均有机会作为优秀案例,被录入《2020中国品牌信用发展蓝皮书》。(完)

IT之家了解到,台积电预计其 2 纳米工艺芯片的良率在 2023 年将达到惊人的 90%。若事实如此,那么该晶圆厂将能够很好地完善其制造工艺,并轻松地于 2024 年实现量产。三星在发布 MBCFET 时表示,预计 3nm 晶体管的功耗将分别比 7nm 设计降低 30% 和 45% 并将性能提高 30%。

台积电的2nm工艺将采用差分晶体管设计。该设计被称为多桥沟道场效应(MBCFET)晶体管,它是对先前FinFET设计的补充。

中国传媒大学广告学院创院院长、中国广告博物馆馆长、中国传媒大学资深教授黄昇民表示,金信奖切入的角度非常好。“信用是一个品牌最基础的也是最根本的素质,以信用为标准进行评选,需要建立一个客观统一的标准。”